超深亚微米高速互连的信号串扰研究

• 作者: 史江一 方建平 朱志炜 郝跃 马晓华
• 来源期刊: 固体电子学研究与进展
• 学科: 工学
• 关键词: 串扰 互连 超深亚微米 信号完整性
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 硅微电子学
• 页码范围: 540-544,559
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 3615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3819.2006.04.024

摘要

探讨了超深亚微米设计中的高速互连线串扰产生机制,提出了一种描述高速互连串扰的电容、电感耦合模型,通过频域变换方法对模型的有效性进行了理论分析.针对0.18 μm工艺条件提出了该模型的测试结构,进行了流片和测量.实测结果表明,该模型能够较好地表征超深亚微米电路的高速互连串扰效应,能够定量计算片上互连线间的耦合串扰,给出不同工艺的互连线长度的优化值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子学院	312	1866	17.0	25.0
2	马晓华	西安电子科技大学微电子学院	40	140	7.0	8.0
3	史江一	西安电子科技大学微电子学院	15	81	6.0	8.0
4	方建平	西安电子科技大学微电子学院	13	118	6.0	10.0
5	朱志炜	西安电子科技大学微电子学院	19	96	5.0	8.0