MLCI银端浆的无铅化研究

• 作者: 余龙华 安艳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: MLCI 银端浆 无铅化
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 153-155
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 1620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.03.008

摘要

由无铅、无镉低软化点玻璃料、银粉、有机载体制备而成的银端浆具有烧结温度低、适用范围广等特点.实验结果表明:本浆各项技术指标、工艺性能良好,完全能满足多(叠)层片式电感器(MLCI)生产线的使用要求,并可用于制作绕线电感器(WWCI)与片式电容器(MLCC)的端电极.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余龙华		2	25	2.0	2.0
2	安艳		3	26	2.0	3.0