线路转移法制造印制电路板

• 作者: 杨为正
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 加成法 电铸 粘结片 线路转移法
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 218-220
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3018字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.04.009

摘要

印制电路板的发展已有半个多世纪,如果没有印制电路板,今天的电子信息产品,不知是个什么样子.但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板,这就是"减法",它存在不少缺点.虽然一直有人想用另一种方法来取代它,也就是"加法",但也一直不理想.近年,笔者试验成功了一种不同于以往"加法"的新型"加法",这就是"线路转移法"并对其进行了全面的介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨为正		2	4	1.0	2.0