无铅Sn-Ag-Sb与Sn-Zn-In润湿性研究

• 作者: 吴敏 孙勇 袁宜耀
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 润湿性 Sn-Ag-Sb Sn-Zn-In
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 135-138
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.03.003

摘要

通过实验测定Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-In系列合金的润湿角,进行了润湿性研究,发现Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-ln系焊料存在润湿性差的缺点,通过添加低表面张力的金属或稀土元素可在一定程度上降低润湿角,能提高润湿性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙勇	昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室	105	750	13.0	21.0
2	吴敏		53	358	10.0	18.0
3	袁宜耀		6	58	5.0	6.0