BGA返修工艺

• 作者: 赵雄明 韩满林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装器件 返修 焊膏 植球
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 214-217
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 3306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.04.007

摘要

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法.特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用.对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩满林		17	103	5.0	9.0
2	赵雄明		4	24	3.0	4.0