片式引线框架镀银设备的研制

• 作者: 赵晓明 轧钢
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 引线框架 电镀 设备
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 208-211
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 4222字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.04.006

摘要

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与封装材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量.在介绍引线框架在IC封装中的作用基础上,主要介绍了片式引线框架镀银设备的工作原理、主要结构及控制系统,同时简单阐述了引线框架材料、技术现状及发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵晓明		7	12	2.0	3.0
2	轧钢		3	3	1.0	1.0