引线框架可焊性电镀新技术

• 作者: 卢桂萍 曾旭 杨杰 贺岩峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性镀层 锡基合金 无铅纯锡 Pd-PPF Au-Ag合金镀
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 291-294
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 4994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.05.012

摘要

尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段.但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代.另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术.系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰		7	56	4.0	7.0
3	卢桂萍		4	35	3.0	4.0
6	杨杰		4	11	2.0	3.0
7	曾旭		3	11	2.0	3.0