电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)

• 作者: 史建卫 王建斌 许愿
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 胶黏剂 针转移 点涂 模板印刷
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 245-248
• 分类号: TN604
• 字数: 4520字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.016

摘要

胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用.主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许愿		9	38	3.0	6.0
2	王建斌		9	38	3.0	6.0