导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究

• 作者: 孙守红 张玉娟 衣伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 搭接 焊点 抗拉脱力
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 285-287,290
• 分类号: TN606
• 字数: 2520字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.010

摘要

介绍了导线搭接在工程生产中的应用及特点;简述了无铅焊接在导线搭接中的应用进程;重点论述了无铅搭接与有铅搭接抗拉脱力对比实验的方法,并依据实验方法对制订的样品以及采取的实验设备进行了介绍,然后针对实验数据进行了对比与分析,得出在此实验条件下无铅搭接焊点的抗拉脱力性能明显优于有铅焊点。最后给出了进一步开展抗拉脱力对比实验研究的意义及实施路线。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	衣伟		3	9	2.0	3.0
2	张玉娟		8	26	3.0	4.0
3	孙守红		7	44	4.0	6.0