IPC TechNet技术论坛——关于元器件排布问距的讨论

• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 技术论坛 IPC 元器件 排布 图形标准 表面贴装 公差控制 PcB
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: I0016-I0017
• 页数: 1页
• 分类号: TN6
• 字数: 3008字
• 语种: 中文

摘要

Jian问： IPC技术论坛成员，你们好! 我想咨询各位以下几个问题：IPC-7351《表面贴装设计及焊盘图形标准通用要求》中为PcB三种不同的元器件密度（A级为最宽松、B级为适中、C级为最紧凑）规定了一个相应的“院子余量”（注：为组装测试维修返工之需预留的空置区域）。同时IPC-7351第一页注3解释：