高压模块的有机硅凝胶灌封工艺设计与改进

• 作者: 冯传均 张南川 戴文峰 曹龙博 王传伟 王敏华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 模块化 灌封材料 真空脱泡 高温固化
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TG605
• 字数: 2676字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.015

摘要

介绍了某高压模块产品灌封工艺技术。该高压模块主要由多级倍压整流电路组成，要求具有良好的绝缘、抗振及三防特性，因此采用一体化（即模具作为结构支撑件）的灌封结构设计，以实现小型化、模块化。针对高压模块的灌封要求，选用合适的灌封材料；并针对灌封中出现的问题，通过原因分析找相应问题的解决办法，然后对高压模块灌封工艺进行改进。根据几批次高压模块的试验结果，该灌封工艺技术满足模块的设计要求。