BGA返修芯片批量植球机关键技术研究

• 作者: 刘劲松 张金志 时威
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 植球机 针转写印刷 真空植球法 翻转预埋供球
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 125-128
• 页数: 4页
• 分类号: TN05|TG306
• 字数: 1997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.001

摘要

介绍了四种常见BGA植球方法.研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式.针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程.最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机MBA-1100上进行植球实验,在三次元影像仪FV-4030上观察植球并调整设备参数,取得了比较理想的植球效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松		17	33	4.0	5.0
5	时威		4	8	2.0	2.0
6	张金志		3	8	2.0	2.0