芯片级集成射频垂直互连技术

• 作者: 刘志辉 向伟玮 王辉 陆吟泉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 2.5D/3D集成 芯片级集成 射频互连 垂直互连
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 320-322,326
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 1167字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.003

摘要

随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展，其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升，传统的2D集成密度已接近极限，2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对芯片级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	53	189	8.0	12.0
2	刘志辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	42	4.0	6.0
3	向伟玮	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	18	3.0	4.0
4	陆吟泉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	6	2.0	2.0