大热容量PCB与小器件回流焊接曲线的实现

• 作者: 于树宝 孙琪 曹宏生 陈优珍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCBA 大热容量 小器件 回流焊接曲线
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 220-224
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 4294字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.04.010

摘要

主要论述了一种安装在高速铁路两轨间的，用于高铁安全运行控制的，具有大热容量PCB和小体积的贴片元器件组成的PCBA的回流焊接曲线的实现过程和方法，以及相关参数的验证及应用效果。此项成果投入使用取得了较好的经济效益。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙琪		3	6	2.0	2.0
2	陈优珍		4	5	1.0	2.0
3	于树宝		1	4	1.0	1.0
4	曹宏生		1	4	1.0	1.0