绝缘子气密性焊接技术研究

• 作者: 张飞 谭小鹏 赵志平 陈帅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘子 气密性焊接 Sn3.5Ag
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术
• 页码范围: 349-351
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 988字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.011

摘要

利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究.研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低,焊接时间长,焊接结果较差.同时,焊料熔融状态下加热时间对焊接结果影响明显,时间较短时,焊料填充不足,空洞率较高,时间较长时,焊料溢出,易造成短路及空洞率增高.通过研究得到绝缘子优选焊接工艺条件:N2氛围加热,焊料熔化后抽真空焊接,熔点以上焊接时间40 s,焊接试样满足GJB548B气密性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭小鹏	中国电子科技集团公司第二十研究所	3	8	1.0	2.0
2	陈帅	中国电子科技集团公司第二十研究所	12	18	4.0	4.0
3	赵志平	中国电子科技集团公司第二十研究所	5	4	1.0	2.0
4	张飞	中国电子科技集团公司第二十研究所	8	21	4.0	4.0