镀金射频连接器焊点力学性能研究

• 作者: 李福勇 王旭艳 王燕清 蒋庆磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频连接器 镀金 力学性能 洗金 化学镍金 焊点强度
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 269-272,306
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 3011字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.006

摘要

在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数和特性不发生变化,给射频连接器的装配带来了较大挑战.针对镀金射频连接器焊接中存在的问题开展工艺试验,包括印制板镀层工艺匹配性、焊点外观形貌和焊点力学性能等.试验结果显示,镀金层及镀金预处理工艺对焊点形貌和力学性能均有重要影响.当焊点中金含量较多时,焊点表面粗糙,润湿角大,焊点形态及焊点强度均无法满足要求,断裂位置发生在焊点中.采用薄金印制板及洗金工艺后,焊点中金含量减少,焊点强度明显增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋庆磊	中国电子科技集团公司第十四研究所	4	8	2.0	2.0
2	王燕清	中国电子科技集团公司第十四研究所	2	2	1.0	1.0
3	王旭艳	中国电子科技集团公司第十四研究所	4	9	2.0	2.0
4	李福勇	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	2	1.0	1.0