晶圆级高均匀性电镀工艺研究

• 作者: 刘晓兰 赵飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级电镀 厚度均匀性 阳极挡板 微凸点
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 268-270,274
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2348字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.006

摘要

分析了晶圆级电镀工艺过程中影响镀层状态和厚度均匀性的主要因素,并通过优化电镀工艺参数和增加阳极挡板的方式,大大改善了镀铜层和镀锡层的厚度均匀性.在直径101.6 mm硅圆片上加工的Cu/Sn微凸点,整片上微凸点高度均匀性为3.5％,满足封装过程中的堆叠要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵飞	中国电子科技集团公司第五十四研究所	25	77	5.0	7.0
2	刘晓兰		4	13	2.0	3.0