元器件及焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的匹配性分析

• 作者: 刘大勇 周强 张志杰 李青 洪元 潘兴旺
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 匹配性 元器件镀层 PCB焊盘镀层 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 342-345,349
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.009

摘要

航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题.从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配性.结果表明:Ag镀层器件在再流焊过程中,因界面IMC Ag3Sn的生长和基体镀层消耗较快,需严格控制焊接温度及时间,且应使用Sn-Pb-Ag焊料焊接;薄Au镀层元器件在再流焊后,界面处未形成AuSn4化合物,"金脆"现象应在焊点时效过程中体现;Ni/Sn-Pb、Cu/Sn镀层元器件在PCB的Cu镀Sn-Pb、Cu镀Ni/Au焊盘上与Sn63Pb37匹配性良好;Sn63Pb37焊膏与无铅BGA混装焊接时,两种焊料可充分混合,形成焊点具有良好的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志杰		7	0	0.0	0.0
2	李青		1	0	0.0	0.0
3	周强		1	0	0.0	0.0
4	洪元		1	0	0.0	0.0
5	潘兴旺		1	0	0.0	0.0
6	刘大勇		1	0	0.0	0.0