薄膜有机集成电容的制作工艺

• 作者: 张健 王春富 王贵华 王文博 李彦睿 秦跃利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺(PI) 有机电容 薄膜电路 集成无源器件(IPD)
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 微系统技术|MICRO-SYSTEM TECHNOLOGY
• 页码范围: 71-73,80
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.003

摘要

以PI-5型聚酰亚胺(PI)电子涂料为介质层,在99瓷氧化铝陶瓷基片表面通过磁控溅射、光刻、电镀、蚀刻等传统薄膜电路工艺制作有机集成电容.分别研究了PI旋涂转速、旋涂时间、热处理制程等参数对PI厚度和均匀性的影响,最终通过优化过程工艺参数,得到厚度与设计值相符的PI膜层,且膜厚均匀性优于±5％,有机电容的容值精度优于±5％.PI有机电容与薄膜及半导体电路工艺高度兼容,在集成无源器件(IPD)制造中有着广阔的应用前景,有利于新一代系统的微型化、多功能和高密度集成.