电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
出版文献量(篇)
2306
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10
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  • 作者: 况延香 马莒生
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  1-6
    摘要: 论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM)封装的美好前景.同时,可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,...
  • 作者: 杨士勤 王春青 赵秀娟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  7-9,16
    摘要: 概述了近年来国内外电子封装软钎焊焊点形态预测研究工作的进展及尚未解决的问题,供有关人员参照.
  • 作者: 崔殿亨 王听岳 禹胜林
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  10-12
    摘要: 介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.
  • 作者: 魏健
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  13-16
    摘要: 结合实际SMT混装组件印制板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必...
  • 作者: 汤勇峰
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  17-19
    摘要: 从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(A)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术, 将能有效控制A的...
  • 作者: 曹坤林 陈理
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  20-23
    摘要: 针对SMT印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法 ,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论.
  • 作者: 冯志刚
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  24-26
    摘要: SMT生产线要达到最大的产量,必须考虑两个问题:生产线平衡和生产线的效率.生产线的平衡可以通过负荷的优化分配来实现.建立优化程序只是获得了静态的平衡,而生产线的效率要求获得动态平衡.
  • 作者: 彭占勇
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  27-29
    摘要: 影响表面贴片质量的因素有很多,如何对其进行有效的控制,是摆在所有从事SMT生产及技术人员面前现实而又必须解决的问题.文中将对这个问题进行论述.
  • 作者: 左艳春 李孝轩 王听岳
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  30-32
    摘要: 简介了T/R组件及压焊特点,列举了T/R组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围,对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究, 最后讨论了压焊技术(设备、T/R组装设计等)的发展趋...
  • 作者: 刘声雷 郑惟彬 马以武
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  33-35
    摘要: 介绍了厚膜集成微压传感器的研制过程.此种集成微压传感器的量程为1 kPa、满量程输出为25 mV、非线性小于0.2 %、综合精度小于0.5 %.
  • 作者: 王宗礼
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  36-37
    摘要: 讨论了油墨打印前,器件封装外表面清洗的必要性、简易清洗过程和清洗后使用甩干机脱水处理的方法和效果.
  • 作者: 生建友
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  38-40
    摘要: 通信设备的三防设计是提高其可靠性的重要措施.文中讨论了通信设备三防设计的有关措施、材料防护、结构防护及工艺防护.
  • 作者: 李润生 马艳萍 魏海滨
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  41-43
    摘要: 介绍了PZP-130B型液晶偏光片切片机的系统功能、技术指标、机械运动、机械结构、硬件设计、软件设计、抗干扰设计等。该设备已交付用户使用近一年,性能优良,将形成批量生产。
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  44-45
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2000年1期
    页码:  46
    摘要:

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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