学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航

电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
文章浏览
年度刊次
目录
  • 1. SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状
    作者： 周德俭 潘开林 覃匡宇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  185-187
    摘要： 综述了电子电路表面组装技术(SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述.
  • 2. 测试仪综述
    作者： 彭毅 杨素行 肖展业
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  188-190
    摘要： 主要介绍当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的测试仪.以电气接触为手段、以在线测试仪为代表的电气测试仪除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试PCB的某些电气性能,因而得到了广泛的应...
  • 3. CIS生产中的SMT与COB技术
    作者： 戚务昌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  191-194
    摘要： 表面贴装技术(SMT)和板载芯片技术(COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用.从工艺方案的确定至具体的工艺实施,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用...
  • 4. 片式电阻封端机电气开发中的点滴经验
    作者： 周宏艳 康连生 荆秀莲
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  195-197
    摘要： 电子产品在生产制造中大量采用了表面贴装元件,封端机是生产表面贴装元件的关键设备之一 .主要介绍了FDR-0402型片式电阻封端机的系统功能、适用范围、电气设计、软件设计等.该设备交付用户使用...
  • 5. 如何实现高质量的焊膏印刷
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  198-200
    摘要： 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求.
  • 6. 几种SMT焊接缺陷及其解决措施
    作者： 路佳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  201-203,206
    摘要： 主要针对采用了表面组装技术(SMT)生产的印制电路组件中出现的焊料球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行了经验性总结.
  • 7. 插件回流焊印刷模板的设计
    作者： 付学斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  204-206
    摘要： 根据插件焊接质量的要求,按照回流焊工艺设计印刷模板.在设计插件回流焊印刷模板时,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果.
  • 8. 金相切片技术在多层印制板生产中的应用
    作者： 杨维生 毛晓丽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  207-212
    摘要： 介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行了详细论述,还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍.
  • 9. 双面印制板的电磁兼容性设计
    作者： 谷树忠
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  213-215
    摘要： 从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则;并对双面印制板的自动布线进行讨论.
  • 10. 电测量指示仪表防静电影响的技术措施
    作者： 张利春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  216-219
    摘要： 从理论和实践上,较完整、全面、深入和系统地分析了仪表塑料外壳在生产过程中静电产生的原因、对仪表示值的影响和消除静电影响能采取的技术措施.同时对抗静电剂的种类、性能和技术指标以及使用方法做了详...
  • 11. 低刚度细长杆零件电火花磨削加工工艺研究
    作者： 刘晋春 耿春明 赵万生 赵家齐
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  220-221
    摘要： 对低刚度细长杆类零件采用板状电极进行了电火花磨削加工(EDG)工艺试验研究.结果表明,EDG比WEDG具有更高的生产率,更好的几何精度和表面粗糙度.
  • 12. MIM结构薄膜应变栅的工艺研究
    作者： 于映 陈跃
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  222-224
    摘要： 阐述了采用直接沉积法制作MIM结构薄膜应变栅的工艺方法,对制备过程中所遇到的难点进行了分析并提出相应的解决方法,对所制作的薄膜应变栅式称重传感器进行了性能测试.
  • 13. 小功率直流高压电源模块制作工艺
    作者： 宿小辉 邓长明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  225-226
    摘要： 小功率直流高压电源是仪器仪表中常用的电源组件,模块化后的高压电源具有很多优点,其性能得到提高.从模块制作使用的填充材料环氧树脂的选择、模块制作的工艺流程、工艺要点等几个方面作了介绍.
  • 14. 低碳钢假捻盘冷挤压工艺及模具设计
    作者： 宋学亮 张伟 赵建明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  227-228,插1
    摘要： 假捻盘是转杯纺纱机上的关键零件,它的形状复杂,生产批量大.用冷挤压的方式加工该零件可以提高生产效率,降低产品成本.探讨了有关的工艺模具设计方法,通过选取适当的挤压变形量采用合理的模具结构,达...
  • 15. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  229-230
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子工艺技术
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号