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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展
    作者： 丁颖 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  231-237
    摘要： 针对SMT-PCB焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等.
  • 2. 电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势
    作者： 赵耀明 阳范文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  238-241
    摘要： 简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系...
  • 3. 胶粘剂在SMT组装技术中的应用 (待续)
    作者： 王君
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  242-247
    摘要： SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展.SMT组装方式主要分为单/双面全表面组装.单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用...
  • 4. 印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究
    作者： 李贵山 杨建平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  248-251
    摘要： 从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法.
  • 5. 电子封装与组装中的激光再流焊
    作者： 吴懿平 徐聪 陈明辉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  252-255,259
    摘要： 激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还没有投入大规模的应用....
  • 6. 表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究
    作者： 路佳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  256-259
    摘要： 通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出...
  • 7. 液晶偏光片除泡机的研制
    作者： 张建军 李喜成 程建平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  260-262
    摘要： 介绍了液晶偏光片除泡机的技术指标及功能、工作原理、机械结构、电气控制系统和软件设计等关键技术.作为高压容器,设计了一种快开门结构,并设置了互锁装置,使得该设备达到了国家压力容器设计、制造的标...
  • 8. 提高CQFP外壳收缩精度和印刷精度
    作者： 余咏梅 宁利华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  263-264
    摘要： 阐述了提高CQFP高密度封装陶瓷外壳收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展.
  • 9. 一种新型的喷流返修工艺研究
    作者： 曹敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  265-266
    摘要： 介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修工作台,列出了该返修工作台的技术参数及特点.
  • 10. 激光切割技术在钣金加工中的应用
    作者： 宋学亮 张伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  267-269
    摘要： 介绍了激光切割技术在板金加工中的应用历程,并通过对先后引进的激光切割设备加工过程及性能的对比,阐述了激光切割技术的进步.根据激光切割技术在实际生产中的应用情况,从激光切割技术的加工范围、加工...
  • 11. 镀金层电子线路用特种焊料应用研究
    作者： 傅萍 杨光育
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  270-271
    摘要： 概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和使用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即"吃金"问题,同时保证焊料工作温度为-40～120 ℃,焊...
  • 12. 电子装联技术讲座1
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  272-274
    摘要：
  • 13. 国外工艺文献导读
    作者： 吕淑珍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  275-276
    摘要：
  • 14. 中国电子学会全国第六届SMT/SMD学术研讨会纪要
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年6期
    页码:  A4
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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