PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展

• 作者: 丁颖 王春青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 PCB焊点 机械强度 热循环 焊料
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 231-237
• 页数: 7页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 3983字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.06.001

摘要

针对SMT-PCB焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青		96	921	16.0	24.0
2	丁颖		5	60	4.0	5.0