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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 无铅钎料发展现状
    作者： 董本霞 马鑫
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  47-52
    摘要： 无铅钎料是绿色电子产品的一个重要组成部分.本文综述了近年来国际上无铅钎料的发展动态,并为国内企业如何适应这一趋势提出了建议.
  • 2. 建立我国自己的表面组装技术标准体系
    作者： 郝宇 陈雪翔
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  53-55，58
    摘要： 通过分析国内外表面组装技术的发展和标准化现状,指出为提高我国电子产品的生产制造水平,需要加速表面组装技术在我国的深入发展和应用.要提高我国的表面组装技术水平,必须建立自己的表面组装技术标准体...
  • 3. 电子束焊接技术在工业中的应用与发展
    作者： 张玉凤 陈芙蓉 霍立兴
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  56-58
    摘要： 介绍了电子束焊接及其主要特点,概括总结了近年来电子束焊接在航空航天、电子与仪表、汽车等工业领域中的应用现状,并对其今后的发展作了展望.
  • 4. 混装电路板焊接工艺技术探讨
    作者： 吴建生 施哲文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  59-62
    摘要： 分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨.根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并...
  • 5. 直接成像技术在PCB中的应用
    作者： 陈兵 黄志东
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  63-65
    摘要： 电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的...
  • 6. 多层印制板生产中的非金属材料保护技术
    作者： 毛晓丽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  66-70
    摘要： 对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述.对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简要介绍.
  • 7. SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺
    作者： 朱跃红 田芳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  71-74
    摘要： 主要论述了对于不同的PCB产品,可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺,并针对粘接剂涂覆这一重要工艺进行了重点讨论.
  • 8. Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料
    作者： 孟桂萍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  75-76
    摘要： 随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年来的研究热点.介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊...
  • 9. 热力学计算在无铅钎料合金设计中的应用
    作者： 史耀武 夏志东 陈志刚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  77-82
    摘要： 依据CALPHAD方法进行相平衡计算过程中热力学模型的建立及其求解作了简要介绍,对热力学数据库的特征作了描述.对基于CALPHAD方法而开发的Thermo Calc系统的数据库及几个主要模块...
  • 10. 电子产品的抗干扰度与工艺措施
    作者： 郭晓甫
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  83-85
    摘要： 随着电子技术和计算机技术在电器产品的广泛应用, 电器产品的抗干扰问题变得更为突出.对电磁干扰的产品、电磁干扰的危害、提高电子产品的抗干扰度措施、电子产品生产过程的工艺措施等进行了分析,以提高...
  • 11. 改进的共沉淀法制备PZT压电陶瓷粉体
    作者： 田玉明 郝虎在 黄平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  86-87，90
    摘要： 采用正交实验方法研究了共沉淀法制备PZT压电陶瓷粉体的工艺过程.对粉体进行了SEM、电子能谱观察,结果表明:对粉体粒度和形状影响最大的是沉淀剂种类,而沉淀剂加入方法则无明显的影响.正交实验优...
  • 12. 实用电子装联技术 第三讲 整机装焊
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  88-90
    摘要：
  • 13. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年2期
    页码:  91-92
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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