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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 巨型计算机热设计技术现状及趋势
    作者： 李元山 毕人良 陈旭
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  231-235
    摘要： 介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势.强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术,但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高,需要研究和应用更加高效的冷却手段.为应对未来十年巨型机热设...
  • 2. ACF在LCD中的应用与发展
    作者： 刘萍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  236-238,262
    摘要： 在瞬息万变的信息时代,LCD已经成为人机信息交换不可缺少的产品.影响其结构(降低厚度)及技术(提高精密度)的关键材料是ACF与FPC.通过对ACF和ACF在FPC应用的研究,着重论述ACF与...
  • 3. 多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法
    作者： 杨维生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  239-243
    摘要： 多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连.它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、...
  • 4. 表面安装PCB设计工艺
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  244-248
    摘要： 表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考.
  • 5. 固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响
    作者： 刘士龙 杨道国 秦连城
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  249-252
    摘要： 通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热-机械有限元模拟,分析了底充胶在固化过程中因体积收缩,材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响...
  • 6. 一种新型高低温老化房
    作者： 张国琦 曹捷
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  253-255
    摘要： 介绍了一种适合电子产品进行高低温老化实验的新型装置,列出了该装置的原理及主要技术参数,并对实验测试结果进行了讨论.
  • 7. 软磁盘产生漏脉冲和冒脉冲的原因分析
    作者： 曾素琼
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  256-259
    摘要： 对软磁盘产生漏脉冲的原因及其减少措施作了简单介绍,着重对软磁盘的冒脉冲的产生原因作了详细分析,并对软磁盘生产中怎么减少冒脉冲以提高产品合格率作了总结.
  • 8. 电子元件使用的贵金属粉末生产技术
    作者： 冯毅 梅海青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  260-262
    摘要： 介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点,探讨了影响粉末形貌的各个因素.用本工艺与设备批量生产的银粉、钯银合金粉完全符合电子元件的使用要求.
  • 9. 智能电量测量系统的设计
    作者： 王照君 王祖强 葛敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  263-265
    摘要： 介绍了一种基于AT89C52单片机开发的智能电量测量系统.该系统具有精确测量、数字显示、A/D转换、超限报警、多样累计及打印等功能.着重介绍了系统的硬件组成与软件设计.
  • 10. 计算机辅助工艺过程设计系统的开发应用
    作者： 刘永生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  266-268
    摘要： 传统的工艺过程设计是手工操作完成的,设计质量及编制时间取决于工艺设计人员的工作经验、技术水平和熟练程度.为了提高工艺设计的质量和工作效率,把工艺设计人员从繁琐的重复劳动中解放出来,实现工艺设...
  • 11. 一种新型板件连接
    作者： 沈耿
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  269-271
    摘要： TOX板件冲压连接工艺是一种新的板件连接技术.作者对TOX板件冲压连接技术进行了应用研究,并取得了一些经验.主要介绍一种板件连接新技术-板件冲压连接工艺,较详细地叙述了其原理、应用范围及工艺...
  • 12. 电子装联技术讲座7 实用电子装联技术
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年6期
    页码:  272-274
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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