固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响

• 作者: 刘士龙 杨道国 秦连城
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 底充胶 有限元仿真 固化 残余应力 热循环
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 249-252
• 页数: 4页
• 分类号: TG404
• 字数: 2728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.06.005

摘要

通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热-机械有限元模拟,分析了底充胶在固化过程中因体积收缩,材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响,得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值,而且还影响了随后底充胶的热-机械疲劳可靠性的结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国		53	221	9.0	12.0
2	秦连城		27	150	8.0	11.0
3	刘士龙		3	13	2.0	3.0