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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. 微电子机械系统及硅微机械加工工艺
    作者： 洪永强 蒋红霞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  185-188
    摘要： 微电子机械系统(MEMS)是一项21世纪可以广泛应用的新兴技术.硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的MEMS主流技术.介绍了MEMS的特点、国内外MEMS的发展现状,讨论了ME...
  • 2. X射线焊点无损检测技术的现状与发展
    作者： 傅萍 杨光育
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  189-191
    摘要： 简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X射线焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3D X射线检...
  • 3. 焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响
    作者： 谢平 钱立文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  192-194
    摘要： 详细分析焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响,找到了损耗变化的原因.并进行了焊接状态调整的优化试验.
  • 4. SMT组装技术与ESD防护技术 (续完)
    作者： 王君
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  195-200
    摘要：
  • 5. 电阻焊接技术及其应用设备
    作者： 张彩云
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  201-203
    摘要： 主要论述了电阻焊接技术的焊接原理,根据焦耳定律,焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面,产生热量、熔化形成焊点.同时简要说明了影响电阻焊的主要因素和常用的电极材料.最后介绍了微电子器件制造中常...
  • 6. DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析
    作者： 祝咏晨 邢海燕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  204-206
    摘要： 在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果.实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响.选择合适的焊接温度和时间...
  • 7. 微压印光刻的模具制作工艺研究
    作者： 丁玉成 卢秉恒 李寒松 李涤尘 秦旭光
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  207-209
    摘要： 从模具材料研究模具制作工艺问题,通过实验研究,对比分析了有机玻璃模具和硅橡胶模具制作工艺.实验表明,可以复制出特征尺寸为0.35 μm和 0.1 μm的有机玻璃模具和硅橡胶模具,均具有很高的...
  • 8. 微弯曲面成型技术-多线成面技术
    作者： 丁桂甫 倪智萍 张永华 杨春生 蒋振新
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  210-213
    摘要： 熔融图形化的光刻胶是三维曲面微结构加工的常用方法,但是,一次成型的熔胶工艺制作的弯曲面曲率半径较小,为此我们提出了一种借助二次熔胶工艺实现微弯曲面成型的新工艺-多线成面技术.此方法工艺简单,...
  • 9. 机载电子设备DDS模块散热工艺设计
    作者： 吴文煜 杨靖辉 王志勤 解启林 谭剑美
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  214-218
    摘要： 首先简要介绍了电子设备内部印制电路四种散热结构设计:冲击式、冷板式、平板热管式、空心板式.根据机载的要求-质量轻、体积小、耐振动冲击、可靠性高以及器件局部发热大等实际要求,结合发热器件AD9...
  • 10. ORACLE数据库的优化使用
    作者： 李学忠
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  219-224
    摘要： 通过对ORACLE数据库的系统结构和工作原理和对数据库系统的设计和调整的阐述,总结了ORACLE数据库的优化使用方法.
  • 11. 应用CAD绘制大圆弧钣金件展开图的新方法
    作者： 满新丽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  225-226
    摘要：
  • 12. 电子装联技术讲座(12)
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  227-228
    摘要：
  • 13. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年5期
    页码:  229-230
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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