基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
微电子机械系统(MEMS)是一项21世纪可以广泛应用的新兴技术.硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的MEMS主流技术.介绍了MEMS的特点、国内外MEMS的发展现状,讨论了MEMS的三种加工方法,着重探讨了硅微机械加工中常用的腐蚀、键合、光刻、氧化、扩散、溅射等工艺.
推荐文章
微电子机械系统的几个力学问题
微电子机械系统
界面(相)力学
薄膜基底结构
弹塑性一粘着接触力学
微电子机械系统中微尺度热物性研究进展
微尺度
薄膜
热物性参数
微电子机械系统
微电子机械系统的力学特性与尺度效应
微电子机械系统
硅材料
尺度效应
微执行器
微机器人
微机械
微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术
微电子机械系统
微电子
光测力学
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 微电子机械系统及硅微机械加工工艺
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微电子机械系统 体微加工 表面微加工 LIGA
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 185-188
页数 4页 分类号 TP212
字数 4892字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.05.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 洪永强 41 192 6.0 12.0
2 蒋红霞 3 92 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (80)
同被引文献  (9)
二级引证文献  (29)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2004(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2005(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2006(5)
  • 引证文献(5)
  • 二级引证文献(0)
2007(11)
  • 引证文献(9)
  • 二级引证文献(2)
2008(10)
  • 引证文献(9)
  • 二级引证文献(1)
2009(8)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(4)
2010(8)
  • 引证文献(5)
  • 二级引证文献(3)
2011(9)
  • 引证文献(5)
  • 二级引证文献(4)
2012(9)
  • 引证文献(6)
  • 二级引证文献(3)
2013(7)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(3)
2014(11)
  • 引证文献(9)
  • 二级引证文献(2)
2015(7)
  • 引证文献(5)
  • 二级引证文献(2)
2016(5)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(1)
2017(6)
  • 引证文献(5)
  • 二级引证文献(1)
2018(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2019(7)
  • 引证文献(5)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统
体微加工
表面微加工
LIGA
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
论文1v1指导