学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航

电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
文章浏览
年度刊次
目录
  • 1. 芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状
    作者： 吴运新 王福亮 隆志力
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  185-188
    摘要： 介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺.在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领...
  • 2. 浅谈纳米技术的发展现状和应用前景
    作者： 刘洵 刘瑛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  189-192,198
    摘要： 简要介绍纳米技术的发展历程,论述我国在纳米技术领域中的新进展,重点阐明纳米技术在磁性材料行业中的应用,说明纳米技术前景十分广阔.
  • 3. 添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究
    作者： 史耀武 夏志东 李擘 郭福 雷永平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  193-198
    摘要： 介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微...
  • 4. 无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨
    作者： 李忠锁 胡强 赵智力
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  199-201
    摘要： 介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,...
  • 5. 无铅焊料的选择与对策
    作者： 刘瑞槐 林湘云 罗道军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  202-204
    摘要： 通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的...
  • 6. 通孔再流焊技术
    作者： 董景宇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  205-207
    摘要： 介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.
  • 7. 雷达用特种印制电路板制造技术研究
    作者： 杨维生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  208-212
    摘要： 对一种雷达用进口金属铝基特种印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述.
  • 8. 临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  213-215,221
    摘要： 高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能.但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件...
  • 9. 引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究
    作者： 孙江燕 贺岩峰 赵会然
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  216-218,221
    摘要： 对电镀添加剂中各组份的作用和影响进行了实验研究,开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.
  • 10. 滚削大质数斜齿及直齿齿轮加工
    作者： 张和贵 方丰亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  219-221
    摘要： 对大质数斜齿齿轮及大质数直齿齿轮滚削加工,分齿挂轮计算提出了新的计算方法,快速可行;滚齿机型号较多,本文对两种不同类型机床差动挂轮计算公式作了统一,并对计算公式中正负号的确定规则作了详尽阐述...
  • 11. 电路接点(焊接点及电接触点)的三防技术
    作者： 曹立荣 龚光福
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  222-224
    摘要： 电路接点(焊接点及电接触点)的金属往往是裸露的,在潮湿、霉菌和盐雾的影响下极易出现故障,本文对电路接点的失效进行了故障分析,阐明了电路接点三防的重要性,并提出了防护措施和电路三防设计思路.
  • 12. 微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战
    作者： 况延香 朱颂春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  225-229
    摘要： 介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简...
  • 13. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  230-230
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子工艺技术
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号