无铅焊料的选择与对策

• 作者: 刘瑞槐 林湘云 罗道军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 可靠性 选择与对策 SnAgCu
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 202-204
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 字数: 1914字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.05.005

摘要

通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn-Ag系列焊料与SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用的情况.结果表明,Sn-Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn-Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgCu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗道军		7	54	5.0	7.0
2	林湘云		2	30	2.0	2.0
3	刘瑞槐		2	30	2.0	2.0