引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究

• 作者: 孙江燕 贺岩峰 赵会然
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 添加剂 高速 电镀 锡铅
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 216-218,221
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.05.009

摘要

对电镀添加剂中各组份的作用和影响进行了实验研究,开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰		7	56	4.0	7.0
2	赵会然		4	34	4.0	4.0
3	孙江燕		10	71	5.0	8.0