电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
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2306
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  • 作者: 丁桂甫 张永华 李永海 毛海平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  1-5,34
    摘要: 微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电...
  • 作者: 史耀武 夏志东 李晓延 郭福 雷永平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  6-9,20
    摘要: 论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的...
  • 作者: 张塍
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  10-12
    摘要: 在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.
  • 作者: 何中伟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  13-16
    摘要: 重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价.
  • 作者: 刘成文 孙玉红 舒畅
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  17-20
    摘要: 介绍在电力电子设备行业为了实现电气连接牢固耐久,抗老化和耐腐蚀,而使用的无焊绕接技术,详细论述了绕接技术的工具选用、工艺过程、绕接点的检验、合格判据,并将绕接技术与传统的锡焊技术进行了比较,...
  • 作者: 徐英
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  21-23
    摘要: 概述了压接技术的概念、原理、设计要点和应用及其检测.通过实际应用,为了满足导线截面与插针孔孔径匹配,需分叉时用接头.总结出了导线与接头压接的典型压接工艺流程和控制点,并测试抗拉强度.
  • 作者: 侯传教 杨智敏 王凯
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  24-25,34
    摘要: EMC设计须从减弱干扰源(传导源)强度、衰减传播因子、提高受扰设备抗干扰能力三方面进行综合考虑.从最优印制线路设计工艺探讨EMC设计及印制线路计算机辅助设计目前发展现状.
  • 作者: 叶会英 杜保强
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  26-28
    摘要: 虚拟实验是指应用多媒体技术和虚拟技术来仿真实际物理实验的计算机应用系统.本文对电子电路虚拟实验系统的构建进行了探讨,并讨论了虚拟实验和实际物理实验的关系.
  • 作者: 姚卿敏 曹秀华 杨智华
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  29-31
    摘要: 利用SEM和PSD表征了球磨时间、料球比和球磨介质大小对BaTiO3粒径和分散形态的影响.结果表明,当料球比为1:3~1:6,球磨时间6 h,球径3.0 mm时,钛酸钡的粒径小,分散性较好....
  • 作者: 边志华 郭竹远
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  32-34
    摘要: 采用溶胶-凝胶技术,利用旋转涂膜法制备非晶态二氧化锡薄膜,常温下在含有CO的气氛中光通过薄膜的透射率变大,对CO有较高的灵敏度.对制备过程中出现的实验现象、制备机理及薄膜的结构和特性进行了研...
  • 作者: 刘玉岭 李广福 李薇薇
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  35-36,40
    摘要: 详细分析了目前液晶显示屏狭缝中的污染物来源,通过大量实验利用有机碱、活性剂和JFC找到的一种新型LCD清洗液,并且达到了较好的清洗效果,形成了一整套新型的清洗技术.
  • 作者: 周立平 张建军 李燕琴 牛杰 王军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  37-40
    摘要: 介绍了玻璃自动对位贴合的工艺流程和技术特点,介绍了全自动对位贴合机的主要技术优点、工作原理、硬件设计、视觉系统、软件编程和机械手的运动控制.本设备的关键技术是用先进的光学系统自动采集上、下玻...
  • 作者: 宁海峰 荆晓丽 马增刚
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  41-43
    摘要: 简要介绍了气动系统的主要组成部分:气压发生装置、执行元件、控制元件及辅助元件的功能,气动系统优缺点及近年来的发展趋势;简单说明了编带自动下料机的功能、主要性能指标及该设备气动系统的组成;具体...
  • 作者: 李斌 缪毅 谭丹平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  44-47
    摘要: 介绍了一种以单片机为核心的车辆运行管理器的研制,详细介绍了系统结构和控制软件部分.该系统能够对车辆的行驶速度、里程、时间等进行记录和监控,并且成本低、安装容易、使用方便,适合在各种汽车特别是...
  • 作者: 王巍
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  48-51
    摘要: 数控冲床的加工代码程序,是数控加工的关键所在.一方面加工程序的正确与否,直接决定了零件的合格性,另一方面加工程序是否能及时地编制出来,又直接影响到零件的生产周期.长期以来,编程系统的滞后,不...
  • 作者: 郑圣德
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  52-54
    摘要: 主要综述了第五代TFT-LCD制屏的最新工艺流程和技术进展,并通过图表将整个工艺流程划分为10个工序进行了概要说明.
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  55-56
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  57-60
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  61-62
    摘要:

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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