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电子工艺技术2006年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. 硅研磨片超声波清洗技术的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 介绍了硅研磨片清洗的重要性,分析了影响硅研磨片质量的主要因素,即金属杂质和各种污染物.重点分析了硅研磨片表面沾污的原因,并且通过大量的实验分析得到了活性剂和碱性清洗液、去离子水的最佳体积比是...
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62. 线路转移法制造印制电路板刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 印制电路板的发展已有半个多世纪,如果没有印制电路板,今天的电子信息产品,不知是个什么样子.但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板,这就是"减法",它存在不少缺点.虽然一直有人想用另一种...
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63. 分布式系统中的电磁兼容设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 在电子产品的设计过程中,除了满足产品的功能要求外,产品的电磁兼容性设计是一项关键设计.它对产品的质量和性能技术指标起着关键性的作用.介绍了电磁兼容性的基本概念,并着重阐述了分布式系统中的电磁...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 介绍了一种应用于光接收机系统、速率可达155 Mbit/s的CMOS限幅/对数放大器的接收信号强度指示器(RSSI).电路采用0.6 μm双多晶硅N阱CMOS工艺设计并实现.在低功率、低电压...
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65. 浅析并行工程的应用前景刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 分析了并行工程模式和传统串行工程模式的差异,为适应现代市场快速变化和剧烈竞争的制造业,简述了一体化工程中心在改变串行模式为并行模式方面所做的基础工作,通过实例浅析了并行工程新技术的应用前景.
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66. 新型抗开裂输电装置灌注胶的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 从树脂、固化剂、填料、增韧剂等方面分析对输电装置灌注胶整体性能的影响,通过试验数据得到如下结论:采用表面处理过的无机填料、特种增韧剂和固化剂,解决了输电装置灌注胶开裂的质量问题.
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67. 铝合金可焊性镀膜工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 铝合金表面在大气中、水中马上生成氧化膜,氧化膜的存在严重影响镀层的结合力,成为铝合金镀膜的难点.通过铝合金镀膜原理分析和现有工艺方法的对比,认为采取二次浸锌、化学镀、电镀复合工艺技术可以克服...
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68. 现代工业设计中的新技术应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 科学技术的迅速发展支撑了现代工业设计的进步,针对现代工业设计的核心内容-产品设计的流程,讨论了各种新技术在产品设计各阶段中的应用,重点分析了计算机辅助工业设计(CAID)技术的应用现状及未来...
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69. 板级电路高密度高精度组装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)P...
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70. 《电子工艺技术》论文撰写要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台.利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 有机电致发光显示器被认为是最有发展潜力的新一代的显示器件,近年来一些新方法、新技术和新材料的出现大大改进了OLED的制作工艺,提高了器件性能.针对目前OLED制作的关键技术-像素点阵制作中存...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 针对高速高精度贴片机的计算机视觉检测与定位问题,研究了BGA芯片的图像识别对中问题.首先通过分析贴片机生产中BGA的识别任务,指出了实现BGA识别的关键;然后提出了相应的实现算法的总体思想;...
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74. 电子设备热仿真分析及软件应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参...
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75. 无铅回流焊接的实施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过...
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76. 向后兼容混合焊点的可靠性分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况.因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析.对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： :CMOS工艺发展到深亚微米阶段,芯片的静电放电(ESD)保护能力受到了更大的限制.因此,对ESD保护的要求也更加严格,需要采取更加有效而且可靠的ESD保护措施.针对近年来SCR器件更加广泛...
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78. 电磁兼容与电路板的可靠性设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在印刷电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性设计是非常重要的.分析了印刷电路板中电磁干扰产生的机理,提出了如何抑制共模干扰和差模干扰以及串扰等提高印制板电磁兼容性可靠性的方法.
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79. 特性阻抗的工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素.重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案...
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80. 可编程控制器的选型与特点刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 可编程控制器是将计算机技术、自动控制技术、通讯技术融为一体的一种新型工业控制装置.PLC以其可靠性高、功能强大、使用方便等特点在工业自动化控制领域获得了广泛应用.通过对可编程控制器(PLC)...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 双端口共享存储器IDT7025是真正的双口存储单元,允许同一内存地址的同时存取.IDT7025为高速8K×16双口静态RAM,可用作单独的128K位双口RAM也可用作32位或者更多字系统的主...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 企业实现信息化是提高企业竞争力的重要因素,国内许多大型企业都建成了用于生产管理的计算机网络系统,并取得了良好的经济效益.追踪了计算机控制系统的最新发展动态,论述了控制系统在企业进一步扩大应用...
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83. 电子产品生产管理信息系统研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 针对多品种、小批量类型的电子产品生产加工模式进行探讨,分析这种生产模式下存在的不足,提出以工艺流程为主线的生产信息实时管理系统,对系统进行分析并建立系统模型,阐述生产计划管理模块、库存管理、...
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84. 一种安全智能型电烙铁的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 介绍了一种具有自动恒温、自动断电功能的安全、智能型电烙铁的设计原理.该电烙铁体积小巧、使用方便,增强了节能和防静电的性能,尤其是解决了普通恒温式电烙铁不能自动断电,从而易引发火灾的问题,大大...
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85. 装联工艺设计与实践刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 研究所进行批量生产,把实验室里的科研成果转化为用户使用的产品,一直是很多研究所的一个十分头痛问题.从分析研究所进行单件小批量生产的特点着手,提出了研究所电子产品批量生产的前提及所需要解决的关...
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86. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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87. 风起云涌中的凯格精机刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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88. 强强携手产业未来树在今朝刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 建模分析和优化综合是目前叠层LTCC滤波器设计的关键.建模方法一直是LTCC电路计算机辅助设计技术的主要瓶颈.利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模与优化的现状进行分析和讨论,即人工神经网络...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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