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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 超声楔键合过程界面接合部演化规律研究
    作者： 关经纬 李明雨 王春青 肖鹭 计红军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  125-128,134
    摘要： 超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺.键合参数对键合点连接质量有重要影响.运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系.实验...
  • 2. 现代先进表面技术的发展及应用
    作者： 张健全 徐晋勇 高清
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  129-134
    摘要： 先进表面工程技术是当代材料科技、真空科技与高科技的交叉领域和发展前沿,成为现代高新技术领域和先进制造业的重要前沿之一,在高性能防护涂层和功能薄膜方面应用广泛.对表面技术中的热喷涂技术和双层辉...
  • 3. Ce对SnAgCu系无铅焊锡力学性能的影响
    作者： 王宇 许天旱 黄敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  135-137,140
    摘要： 通过向Sn-3Ag-2.8Cu钎料合金中添加微量稀土Ce,利用扫描电子显微镜(SEM)研究了不同稀土含量对Sn-3Ag-2.8Cu合金的力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析.实验结果表明...
  • 4. 从用户角度看芯片贴装头技术
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  138-140
    摘要： 现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯...
  • 5. 100 mF·V/g钽粉在片式钽电容器上的应用研究
    作者： 侯宝峰 湛永中 马翠英
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  141-144,149
    摘要： 通过对100mF·V/g钽粉电性能研究,及对成型、赋能、被膜关键工序进行研究,用此钽粉生产出两种代表规格的钽电容器6.3 V 10μF(S)、10 V 47μF(B),同时确定了钽粉的适用范...
  • 6. 电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  145-149
    摘要： 印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成.松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献...
  • 7. 数字系统中混合电压的融合技术
    作者： 任晓燕 侯传教 刘霞 杨永民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  150-152,155
    摘要： 电压融合问题是设计数字系统的关键技术之一,讨论了多电源电压混合时数字系统可能出现的问题及相应对策.
  • 8. MLCI银端浆的无铅化研究
    作者： 余龙华 安艳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  153-155
    摘要： 由无铅、无镉低软化点玻璃料、银粉、有机载体制备而成的银端浆具有烧结温度低、适用范围广等特点.实验结果表明:本浆各项技术指标、工艺性能良好,完全能满足多(叠)层片式电感器(MLCI)生产线的使...
  • 9. 集成元件印制板技术
    作者： 苏雁
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  156-158
    摘要： 集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速...
  • 10. 圆片级封装的凸点制作技术
    作者： 任成平 张彩云
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  159-161,164
    摘要： 圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等.凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍...
  • 11. 超声波对AlTiB晶粒细化剂的影响
    作者： 曹海燕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  162-164
    摘要： 采用氟盐法制备了AlTiB晶粒细化剂,通过光学显微镜(OM)研究超声波对AlTiB晶粒细化剂组织形态和细化行为的影响.结果表明:超声波的使用有效地解决AlTiB细化剂中形核相易聚集的问题,使...
  • 12. 热仿真在电子设备结构设计中的应用
    作者： 刘海东 朱敏波 李琴
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  165-167,181
    摘要： 应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿...
  • 13. 磁力轴承数据采集与处理系统的测试技术
    作者： 库少平 胡业发
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  168-170
    摘要： 在介绍数据采集与处理系统组成的基础上,提出了磁力轴承数据采集与处理系统的测试技术,主要探讨A/D转换与D/A转换部分的测试方法,给出了测试程序片断,并指明了控制器、功率放大器及线圈的测试技术...
  • 14. 交流等离子体显示屏充气方法选择
    作者： 文鉴林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  171-174
    摘要： 从理论和实践对交流等离子体显示屏(ACPDP)生产中的全屏通电和局部通电两种充气方法进行研究,证明全屏通电充气法可使产品的特性零散最小.生产工艺应该用全屏通电充气法,不能用局部通电充气法.
  • 15. 数字电视机顶盒设计
    作者： 张杰 荣凌燕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  175-176
    摘要： 主要介绍数字电视机顶盒的概念、功能、原理、结构,同时介绍高性能的机项盒芯片,以及机顶盒的未来发展趋势.
  • 16. 电子装联可制造性设计
    作者： 陈正浩
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  177-181
    摘要： 电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制...
  • 17. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  182-183
    摘要：
  • 18. 天时+地利+人和 CEF,中国电子第一大展携手通信大展再度花落深圳
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  184-185
    摘要：
  • 19. 信息窗
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  186
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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