圆片级封装的凸点制作技术

• 作者: 任成平 张彩云
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 凸点制作 电镀法 植球
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 159-161,164
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2107字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.03.010

摘要

圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等.凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺,分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彩云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	97	4.0	9.0
2	任成平		2	30	2.0	2.0