论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2006年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 研究了目前常用的Sn-0.7Cu无铅钎料在手浸锡炉和模拟波峰炉中的抗氧化情况.主要研究了微量P元素的加入对钎料抗氧化性的影响.通过钎料在液态下表面颜色变化和锡渣的产生量的比较可以发现微量P元...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 研究了不同微量合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料高温抗氧化性能及接头剪切强度的影响,采用氧化质量增加△m值的方法,在高温下观察钎料表面氧化膜形状和颜色的变化并对氧化膜进行X射线衍射...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛应用.由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位,而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一.简...
-
5. 焊点的失效模式与分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定.针对典型元器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开裂情况,并采用金相分析观察焊点的显微组织,分析焊点在温度循环条件下的失效...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成.经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极.实验结果表明:用本铜浆作端电极的MLCC具有附着力高、...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着半导体技术的不断发展,新材料的使用,对晶片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法.简要介绍了宽禁带半导体材料的特性与应用.并针对其材料...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 介绍了硅研磨片清洗的重要性,分析了影响硅研磨片质量的主要因素,即金属杂质和各种污染物.重点分析了硅研磨片表面沾污的原因,并且通过大量的实验分析得到了活性剂和碱性清洗液、去离子水的最佳体积比是...
-
9. 线路转移法制造印制电路板刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 印制电路板的发展已有半个多世纪,如果没有印制电路板,今天的电子信息产品,不知是个什么样子.但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板,这就是"减法",它存在不少缺点.虽然一直有人想用另一种...
-
10. 分布式系统中的电磁兼容设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 在电子产品的设计过程中,除了满足产品的功能要求外,产品的电磁兼容性设计是一项关键设计.它对产品的质量和性能技术指标起着关键性的作用.介绍了电磁兼容性的基本概念,并着重阐述了分布式系统中的电磁...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 介绍了一种应用于光接收机系统、速率可达155 Mbit/s的CMOS限幅/对数放大器的接收信号强度指示器(RSSI).电路采用0.6 μm双多晶硅N阱CMOS工艺设计并实现.在低功率、低电压...
-
12. 浅析并行工程的应用前景刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 分析了并行工程模式和传统串行工程模式的差异,为适应现代市场快速变化和剧烈竞争的制造业,简述了一体化工程中心在改变串行模式为并行模式方面所做的基础工作,通过实例浅析了并行工程新技术的应用前景.
-
13. 新型抗开裂输电装置灌注胶的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 从树脂、固化剂、填料、增韧剂等方面分析对输电装置灌注胶整体性能的影响,通过试验数据得到如下结论:采用表面处理过的无机填料、特种增韧剂和固化剂,解决了输电装置灌注胶开裂的质量问题.
-
14. 铝合金可焊性镀膜工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 铝合金表面在大气中、水中马上生成氧化膜,氧化膜的存在严重影响镀层的结合力,成为铝合金镀膜的难点.通过铝合金镀膜原理分析和现有工艺方法的对比,认为采取二次浸锌、化学镀、电镀复合工艺技术可以克服...
-
15. 现代工业设计中的新技术应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 科学技术的迅速发展支撑了现代工业设计的进步,针对现代工业设计的核心内容-产品设计的流程,讨论了各种新技术在产品设计各阶段中的应用,重点分析了计算机辅助工业设计(CAID)技术的应用现状及未来...
-
16. 板级电路高密度高精度组装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)P...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
