焊点的失效模式与分析

• 作者: 黄萍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 疲劳寿命 温度循环试验 金相分析 失效模式
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 205-208,211
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 2770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.04.005

摘要

焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定.针对典型元器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开裂情况,并采用金相分析观察焊点的显微组织,分析焊点在温度循环条件下的失效模式,为改进工艺参数提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄萍	中国工程物理研究院电子工程研究所	5	62	2.0	5.0