电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
出版文献量(篇)
2306
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  • 作者: 何国红 李晓明
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  102-105
    摘要: 介绍了一种对驾驶员眼睛状态进行准确识别的技术方法,先检测出人脸上半部区域,再采用AdaBoost算法检测出驾驶员正常睁开的眼睛,然后制成眉毛与眼睛组合在一起的睁眼状态模板.与未检测到眼睛的人...
  • 作者: 杨新社 贾育秦
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  106-107,111
    摘要: PAC技术是一种新型的控制技术,与PLC相比,具有开放的体系结构和优秀的互操作性、灵活性;与PC相比,又具有更高的稳定性和更好的实时性,因此能更好地满足现代工业自动化的要求,是目前工业自动化...
  • 作者: 刘燕 唐建国 张友敏 蒙高安
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  108-111
    摘要: 金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对...
  • 作者: 孙艮枝 李元生 江海东
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  112-114,117
    摘要: 功放组件液冷方式主要通过组件冷板上布置的冷却液通道来实现.针对某雷达功放组件冷板的结构设计,详细阐述了工艺方案的选择对冷板材料和冷却液通道热加工方法的考虑,制定了冷板的制造工艺.
  • 作者: 李安泰
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  115-117
    摘要: 数控加工技术已得到广泛应用,如数控铣削、镗削、车削、线切割、电火花加工等.为了使数控设备达到预期的加工效果,编制高质量的数控加工程序是必不可少的.利用UG软件建立零件的几何模型,可以交互式地...
  • 作者: 陈正浩
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  118-121
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  122
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  123
    摘要:
  • 39. 信息窗
    作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年2期
    页码:  124
    摘要:
  • 作者: 李明雨 王春青 计红军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  125-129
    摘要: 基于固体相变理论,研究Au丝、Al丝超声楔-楔键合接头的温度长期可靠性.200℃下,存储时间<48 h时,Au/Al接头界面并未发生明显变化;随着接头存储时间增加,界面金属间化合物(IMC)...
  • 作者: 张连宝 朱治彦 王从增
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  130-134
    摘要: 总结了近几十年来镁基储氢材料的发展情况,并对镁基储氢材料进行了合理的分类,将其分为镁单质储氢材料、镁基合金储氢材料和镁基复合材料储氢.总结了目前制备镁基储氢材料所用的主要方法,例如熔炼法、扩...
  • 作者: 吴敏 孙勇 袁宜耀
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  135-138
    摘要: 通过实验测定Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-In系列合金的润湿角,进行了润湿性研究,发现Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-ln系焊料存在润湿性差的缺点,通过添加低表面张力的金属或稀土元素可在一定程...
  • 作者: 乔培新 于新泉 潘建军 龙伟民
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  139-141
    摘要: 由于目前使用的Sn3.5AgCu无铅焊料,温度较高、润湿性较差.在Sn3.5AgCu无铅钎料中添加金属元素Ga、Bi,并改变Ag的含量,对其合金进行熔化温度、润湿性、力学性能和微观组织研究....
  • 作者: 毛晓丽
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  142-145,149
    摘要: 针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板的工艺流程,进行了简单的介绍,此外,选用ROGERS公司和ARLON公司半固化片材料,进行微波多层印制...
  • 作者: 孟辉 马利
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  146-149
    摘要: 随着计算机、信息技术及通讯行业特别是移动电话的飞速发展,在元器件材料工艺方面对原有SMT(表面安装技术)提出了重大挑战,也使SMT得到了飞速发展的机会,表面安装技术已成为支持电子信息技术产品...
  • 作者: 汪廷 贾变芬
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  150-152,156
    摘要: 随着欧盟、中国、日本、美国、韩国等RoHS相关指令的发布和申报,RoHS产品的导入已经是电子、电器企业不可回避问题.无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,制程的无铅化给企业带来新的挑战与机遇...
  • 作者: 贺智
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  153-156
    摘要: 介绍了机器视觉系统的概念、组成、基本原理,从光学系统、相机、光源、图像采集卡及图像处理软件等方面详细阐述了机器视觉系统的设计要点,并结合LCD行业中的全自动玻璃分断机,分析了机器视觉系统的典...
  • 作者: 梁永生 王文利
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  157-159,162
    摘要: BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要影响因素,讨论了BGA空洞的接受标准及其对焊点可靠性的影响,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施.
  • 作者: 刘洵
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  160-162
    摘要: 随着电子设备的快速发展,对电磁干扰屏蔽的需求也日益增加,目前已开发研制出一大批新的屏蔽材料.主要针对一些新材料的用途、特性和优点以及电磁干扰屏蔽产品的设计进行了介绍,最后概括出未来电磁屏蔽材...
  • 作者: 杨沛林 郭志钢
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  163-165,168
    摘要: 轻型自动循环柜在电子制造业中的应用越来越广,其设计与一般循环柜型有很大区别.介绍了轻型自动循环柜的设计原理、系统结构以及设计要点和制造工艺,分析了轻型自动循环柜的优点,与重型循环柜的不同之处...
  • 作者: 解海峰
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  166-168
    摘要: 介绍了一种新型环氧活性增韧剂-HH增韧剂及其在环氧绝缘浇铸料中的应用.并以CMP-410、QS-N、PSPA和此增韧剂比较研究,均获得了新颖的配方和适宜的工艺.通过实验应用表明:HH增韧剂性...
  • 作者: 佟文清 李元生 胡江华 谢颖然
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  169-170,173
    摘要: 介绍了不同频段、不同尺寸的角锥喇叭天线成型方法,针对传统成型方法一些不足之处以及产品轻量化设计的要求,对喇叭的成型方法又提供了三种新的制造工艺,即电子束焊、真空钎焊及碳纤维复合材料成型法.
  • 作者: 朱锋 银万根
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  171-173
    摘要: 研究的是在铝酸盐电解液体中对LF21、LY12铝合金进行微弧阳极氧化的技术.介绍了自制的微弧阳极氧化试验装置、实验基本操作工艺流程以及工艺流程详细说明.研究了铝酸钠电解液体系所生成的微弧阳极...
  • 作者: 高华
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  174-175,178
    摘要: 主要通过灌封工艺技术在某高压电源组件"三防"的应用与研究,从灌封工艺路线的设计、灌封材料的优选、关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析;并结合多批次实际生产的检验与研究,证明此灌封工艺...
  • 作者: 刘传耀
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  176-178
    摘要: 针对目前生产安全监控系统的模式,分析系统存在的不足,追踪工业控制系统发展动态,论述了工业控制系统如何在特殊环境中的实现.阐述了采掘业生产安全监控系统的开发模式及实现模型.
  • 作者: 陈正浩
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  179-183
    摘要: 电装装配工艺过程卡,是用于产品电装工艺全过程的工艺文件,是组织生产管理的基本文件,是各类工艺资料的集中反映,是指导工人操作和验收的依据之一;对于如何编制电装装配工艺过程卡,历来争议较多.在提...
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  184
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  185-186
    摘要:
  • 作者: 宗飞 王春青 田艳红
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  187-190,220
    摘要: 引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点.利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,采用非线性有限元方法...
  • 作者: 郝应征
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  191-194
    摘要: 电子废弃物的资源化利用正在成为一个全球性的课题.就世界各主要工业国家和地区有关电子废弃物的立法状况,以及电子废弃物的回收处理工艺及设备现状进行了概述.提出建立有效的电子废弃物的回收处理体系和...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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