超声楔键合Au/Al和Al/Au界面IMC演化

• 作者: 李明雨 王春青 计红军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声楔键合 Au引线 Al引线 金属间化合物 温度可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 125-129
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 2627字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.03.001

摘要

基于固体相变理论,研究Au丝、Al丝超声楔-楔键合接头的温度长期可靠性.200℃下,存储时间＜48 h时,Au/Al接头界面并未发生明显变化;随着接头存储时间增加,界面金属间化合物(IMC)开始由焊盘向引线方向生长(垂直生长);240 h时,Al焊盘完全被消耗,接头连接界面部位生成Au5Al2,周边为Au2Al;继续增加存储时间,IMC向接头水平方向生长(水平生长),Au5Al2向更稳定的Au2Al转变,IMC与引线之间形成严重的Kirkendall孔洞.Al/Au系统相对稳定得多,界面IMC生长缓慢,然而,界面化合物AuAl2导致接头裂纹,而引线内部出现严重的空洞.对比并分析了两种楔焊系统界面演变特点和产生机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	李明雨	哈尔滨工业大学深圳研究生院	31	285	8.0	16.0
3	计红军	哈尔滨工业大学深圳研究生院	7	41	4.0	6.0