BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响

• 作者: 梁永生 王文利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 空洞 机理 消除 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 157-159,162
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.03.009

摘要

BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要影响因素,讨论了BGA空洞的接受标准及其对焊点可靠性的影响,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁永生	深圳信息职业技术学院信息技术研究所	63	347	9.0	17.0
2	王文利	深圳信息职业技术学院信息技术研究所	18	92	5.0	9.0