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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 61. 无铅细间距焊接工艺在LCD行业的应用
    作者： 贺智
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  195-197
    摘要： 简要介绍了无铅焊接工艺的导入特点和与传统锡铅焊接工艺的主要区别,并对LCD行业的产品细间距引线焊接提出了多种工艺实现方法,同时指明了LCM实现无铅细间距焊接的工艺保证措施和改进方法.
  • 62. 焊膏印刷技术前景展望
    作者： 史建卫 李晋 杨冀丰 柴勇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  198-204
    摘要： 元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化.从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述.
  • 63. 引线键合技术进展
    作者： 乔海灵 晁宇晴 杨兆建
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  205-210
    摘要： 引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位.对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔...
  • 64. MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法
    作者： 朱启政 解启林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  211-213
    摘要： 提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法.将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部...
  • 65. BGA返修工艺
    作者： 赵雄明 韩满林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  214-217
    摘要： 表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性...
  • 66. 典型电缆连接器的装配质量控制措施
    作者： 徐英
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  218-220
    摘要： 电缆连接器广泛应用于航空航天、军工、电子产品等领域,为了保证产品的质量,提高产品的可靠性,有必要对其进行研究.主要介绍了XKE型和SCSI型及J30J型电缆连接器的特性、用途和装配工艺控制措...
  • 67. 细间距陶瓷封装柱状阵列件组装工艺
    作者： 杨红云
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  221-223,226
    摘要： CGA(陶瓷栅格阵列)封装件由于具有良好的散热性、高可靠性等优势,在军事、航天领域的应用正不断增多.从CGA件的封装结构、设计尺寸到装焊工艺进行了介绍和分析,对装配过程中的难点、关键点作出了...
  • 68. 高速PCB的设计要领
    作者： 刘伟雄
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  224-226
    摘要： 随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于...
  • 69. 工艺参数对铍青铜微电阻点焊质量的影响
    作者： 周运鸿 徐春容 邢丽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  227-230
    摘要： 改变焊接电流、焊件表面粗糙度及电极端面直径,对铍青铜微电阻点焊进行了研究,分析了工艺参数对接头拉剪力和焊核直径的影响.结果表明:电极端面直径为3.2 mm时获得的接头性能最好.随着电极端面直...
  • 70. PZP-1220B偏光片切片机的改进创新
    作者： 乔爱花 刘可可 宋军耀
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  231-232,235
    摘要： 简要阐述了切片机的基本功能和关键技术指标,工作原理,以及在实际应用中的技术解决方案,并且详细阐述了机械结构设计中切割系统,传动系统,导轨安装板,机架的一些先期存在的不足之处和后续的改进、创新...
  • 71. CAPP系统的开发应用
    作者： 张俊岭 李自红 郭京娟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  233-235
    摘要： 简要介绍CAPP系统的概念以及在企业中的重要性,重点对CAPP系统开发的总体要求、功能需求、系统模型的选用、系统开发作了阐述.通过CAPP的实施,将先进的计算机、网络技术引入工艺设计和工艺管...
  • 72. 热缩套管加热箱的开发应用
    作者： 蒋硕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  236-238
    摘要： 热缩套管是电缆装配中常用的保护材料,传统工艺是使用热风枪逐步加热收缩,效率低、成本高.通过设计新型的热缩套管加热箱,改善了加工方法,使热缩套管的加工方便、快速,可靠性和效率都大幅提高.目前,...
  • 73. 有机发光显示器件的研究及应用
    作者： 杨定宇 蒋孟衡
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  239-242
    摘要： 有机发光显示器具有自主发光、功耗小、驱动电压低、视角宽、响应速度快等优点,已成为平板显示技术新的研究热点.在介绍有机电致发光器件结构和发光原理基础上,系统介绍了有机显示器件的三个核心部分-有...
  • 74. 用创新的精神去做好电装工艺工作 (待续)
    作者： 陈正浩
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  243-245
    摘要： 电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当...
  • 75. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  246
    摘要：
  • 76. 清华—伟创力SMT实验室
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年4期
    页码:  247-248
    摘要：
  • 77. 元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策
    作者： 罗道军 许慧
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  249-252
    摘要： 讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(＞7 μm),或通过使用添加剂来产生...
  • 78. 钛合金双辉无氢渗碳中等离子体输运过程分析
    作者： 张平则 张高会 缪强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  253-256
    摘要： 针对钛合金耐磨性差、易吸氢而产生氢脆的特点,采用双辉无氢渗碳的方法对钛合金进行表面渗碳处理,在钛合金表面形成了含有高硬度TiC相的表面合金层.影响渗碳效果的诸多因素中,碳离子的产生、输运及在...
  • 79. 一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究
    作者： 张成敬 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  257-260,267
    摘要： 建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化.
  • 80. QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决
    作者： 吴波 梁永生 王文利
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  261-263
    摘要： 介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,给出了改善这些工艺缺陷的措施,对组装过程中QFN工艺缺陷的分析与解决有一定的实用意...
  • 81. 无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制
    作者： 司士辉 肖辉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  264-267
    摘要： 研制了一种新的用于无铅焊锡线中的无卤素助焊剂,选取芳香族酸、二元羧酸以及有机胺为活性剂主要成分.并参考日本工业标准JIS-Z-3282-2000和相关国家标准GB/T 9491-2002对其...
  • 82. 机械泵与感应电磁泵波峰焊机的比较与分析
    作者： 张国琦 曹捷 曹继汉 李连生 李铁生 麻树波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  268-272
    摘要： 根据近年来的生产实践和有关用户资料,对三相异步感应泵波峰焊机和机械泵波峰焊机从工作原理和实际使用效果方面进行了比较和分析,可供有关人员参考.
  • 83. 系统级封装技术现状与发展趋势
    作者： 阎山 陈贵宝
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  273-275,279
    摘要： 目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.
  • 84. 高速电路的信号完整性研究
    作者： 侯传教 刘霞 孟涛 王晓玉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  276-279
    摘要： 信号完整性是高速电路设计的重要环节,讨论了信号反射、信号过冲和下冲、接地跳动、串扰、定时抖动与信号迟延等影响高速电路信号完整性的主要因素,提出了在时域和频域测量信号完整性测试主要指标;给出了...
  • 85. 微波LNA高可靠组装工艺
    作者： 徐榕青 陆吟泉 陈昊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  280-282,289
    摘要： 讨论了微波低噪声放大器(LNA)气密性封装、水气含量控制、高可靠性组装等集成工艺技术.分析了腔体、盖板的尺寸配合以及质量因素对气密性封装的影响;讨论了材料控制、元器件选择、氮气系统对水气含量...
  • 86. 连接器锡晶须形成机理及研究
    作者： 郑元栋
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  283-285
    摘要： 针对锡晶须的形成原因,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为主的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须...
  • 87. 电子设备散热技术研究
    作者： 刘一兵
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  286-289
    摘要： 随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流...
  • 88. 整机三维立体布线设计
    作者： 张红 张黎 魏建
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  290-291,294
    摘要： 介绍了依据平面布局设计图、利用UGⅡ软件,创建符合实际生产中的三维立体布线方法.对UGⅡ应用软件在三维布线中的流程进行了分析,模拟实物的实际装配尺寸,按技术要求和工艺原则进行三维空间整机布线...
  • 89. 半刚性电缆组件制造技术的改进和创新
    作者： 李卫 李竹影 胡红星
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  292-294
    摘要： 半刚性电缆组件的制造技术尚不能满足电缆信息化生产的工艺技术要求,电缆组件的制造技术迫切需要改进和创新.通过近半年的尝试,生产线的制造技术做了不少改进,其中包括工作流程的改进、应用软件的开发及...
  • 90. 基于Web Services的PDM辅助开发研究
    作者： 张英
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  295-297,301
    摘要： 从PDM系统具体实施使用过程中遇到的问题出发,概述了PDM的系统框架、数据库存取原理.然后分析了我所的PDM系统使用过程中发现的种种问题.通过运用ASP/数据库技术,在Web环境中开发了一套...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

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