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电子工艺技术2011年第6期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 用流体动力学软件FIDAP、FLUENT和非线性分析软件ANSYS/LS-DYNA3D结合一起对彩色显象管玻屏成形过程进行计算机仿真,得出了玻壳冲压成形全过程的温度场分布和变形收缩量分布以及...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片（FC）、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RF...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： MLCC是经过多层材料堆叠共烧后制成的,在其制作过程中,产生分层是比较严重的质量缺陷之一,严重影响MLCC在使用过程中的可靠性。对MLCC产生分层的原因进行分析归类,总结出MLCC产生分层的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 研究对比了BGA/SAC305/Cu双界面焊点和SAC305/Cu单界面焊点在150℃条件下经过不同时间的等温时效后界面化合物的形态,并对BGA/SAC305/Cu和SAC305/Cu焊点内...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 介绍了CCGA器件的结构特征及组装工艺;总结了三种适用于航天产品的胶粘剂的性能特点和使用方法;结合工作实际详细描述了采用胶粘剂对CCGA器件进行粘固的工艺实施方法。
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11. 白光LED色差特性检测系统的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 针对白光二极管（LED）测试的实际需要,研究开发了TCS230高分辨率可编程颜色传感器,并结合了单片机89C2051的LED色差检测系统。给出了本检测系统的硬件设计电路及色差检测流程。测试表...
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12. 动力薄膜电容自动测试分选工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 通过分析动力薄膜电容器在新能源及电动汽车中的应用,指出实现大规模生产必然需求自动化生产设备。具体针对动力薄膜电容自动测试分选工艺系统提出解决方案,并对影响容量损耗测试的主要干扰进行分析并提出...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 利用Virtual Reactor模拟软件研究了大直径SiC晶体生长中坩埚在感应线圈内不同位置对坩埚内整体温度场、生长腔以及料源内温度场的影响。分析比较了生长腔内径向温度梯度以及轴向温度梯度...
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14. 电子专用设备的质量控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 电子器件的快速发展给电子专用设备的发展和研制提出了新的要求。电子专用设备具有品种多、批量少和供货周期短的特点,要做好其在设计开发、生产、交付和服务等过程中的质量控制工作,就得有一定的措施和方...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 空洞等缺陷是SiC晶体生长中常见的缺陷之一。通过改进SiC籽晶粘接工艺,在SiC籽晶和籽晶托之间形成致密层,有效抑制了空洞缺陷的产生,改善了SiC晶体的结晶质量。采用该工艺生长的SiC晶体内...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 为满足雷达天线的圆筒状结构以及尺寸长、高空架设和力学强度要求高等特点,采用了以天线为成型模的共型罩结构和缠绕成型工艺,形成了天线与天线罩互为补强的一体性特点。为了解决天线罩对雷达天线的电性能...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力...
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19. IPC中国招聘信息刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： IPC（国际电子工业联接协会），总部位于美国伊利诺伊州班诺克本，1957年由六家PCB制造商联合发起成立，至今已成长为一家拥有世界各国3000多家会员企业的全球性电子行业协会。IPC致力于提...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 时值第八届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛在武汉举办之际，IPC也首次来到武汉举办手工焊接竞赛-IPC2011“热魔”杯手工焊接竞赛武汉分赛区竞赛。该场竞赛共吸引了来自武汉及其周边地区的4...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 2011年10月13日，在成都天府河畔菲尔蒙特酒店，由IPC中国一爱比西技术咨询（上海）有限公司主办，凯意科技及SGS联合协办的技术交流会获得圆满成功。本次会议邀请了来自6家知名企业的专家为...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 金秋十月，IPC中国在广东历史名城惠州金百泽惠州产学研基地举办了为期一周的IPC WorksAsia2011大型技术活动。2011年电子行业面临着新一轮的变革，原材料成本与劳动力成本的提高，...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 历届最大规模的2011国际线路板及电子组装展览会将于2011年11月30日-12月2日在深圳会展中心隆重举行。来自国内外的340多家领先供应商（逾1450个展位）将齐聚这一业内的华南旗舰展，...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 经历了2009年的经济不景气，电子制造服务（EMS）的全球市场在2010年重新开始增长。IPC-国际电子工业联接协会全球EMS研究《2010—2011EMS行业分析与预测》提供了EMS行业的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 2011年10月28日，IPC（中国）在深圳东方银座美爵酒店举办了电子业界的高峰管理论坛，电子制造业的众多企业家在鹏城汇聚一堂。IPC WorksAsia2011论坛以“聚焦热点话题，探索发...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 杜兰大学的一项经济研究利用IPC对电子行业的调研，评估出了道迪一弗兰克冲突地区法案的成本为79．3亿美元，比美国证监会（SZC）预测的71207Y美元高出了整整一百倍。
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电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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