有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索

• 作者: 包晓云 徐驰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有铅无铅混装 BGA 回流焊 金相分析
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 342-345
• 分类号: TN605
• 字数: 2332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.06.008

摘要

航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线（217℃）以上时间为50s~60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包晓云		4	19	3.0	4.0
2	徐驰		1	11	1.0	1.0