电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展

• 作者: 刘威 安茂忠 安荣 杭春进 王春青 田艳红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 界面反应 微观组织 Sn基钎料 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 321-325,329
• 分类号: TN60
• 字数: 1461字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.06.003

摘要

软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片（FC）、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之间的封装互连以及基板与印制电路板之间的组装互连。这就需要系统地研究Sn基钎料焊点界面反应及微观组织。从形态学、热力学和动力学的角度回顾总结了SnPb共晶钎料、高Pb钎料和无Pb钎料与Cu、Ni、Au/Ni/Cu、PdAg焊盘之间的界面反应。