RFID芯片超声倒装封装技术研究

• 作者: 吴懿平 孙亚男 安兵 张加波 蒋青青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频识别 芯片封装 超声倒装 冶金结合
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 326-329
• 分类号: TN60
• 字数: 2599字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.06.004

摘要

超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au铜基板之间实现了冶金结合,获得了良好的力学与电气性能,满足射频要求。