陶瓷表面Ni-Cu-P金属化工艺的研究

• 作者: 闫洪
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-Cu-P 合金化学镀 陶瓷
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 139-141
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 字数: 3151字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.04.003

摘要

用化学镀Ni-Cu-P合金的方法使陶瓷表面金属化.结果表明:用Ni-Cu-P合金代替贵金属银作为陶瓷元件的电极材料是可行的,其产品的各项技术指标(容量、损耗、结合力、软钎焊性)均达到电极材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫洪	昆明冶金研究院重点实验室	51	314	7.0	17.0