ULSI互连中纳米多孔SiO2的制造工艺、特性及应用前景

• 作者: 朱兆旻 段晓明 肖夏 阮刚 陈智涛
• 来源期刊: 固体电子学研究与进展
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米多孔二氧化硅 空气凝胶 干燥凝胶 低介电常数介质 特大规模集成电路互连
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 349-354
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 5626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3819.2002.03.023

摘要

综述了ULSI互连中纳米多孔二氧化硅(NPS)电介质主要品种干燥凝胶(Xerogel)的典型制造工艺,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性,最后评述了有关应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮刚	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	15	116	6.0	10.0
2	朱兆旻	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	4	55	3.0	4.0
3	陈智涛	清华大学微电子学研究所	4	87	4.0	4.0
4	段晓明	清华大学微电子学研究所	1	9	1.0	1.0