倒装芯片封装材料-各向异性导电胶的研究进展

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 邬博义 郑宗林 陈力
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 各向异性导电胶 接触电阻 邦定参数 可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 139-142,149
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.04.001

摘要

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑宗林	华中科技大学微系统中心	3	100	3.0	3.0
2	吴懿平	华中科技大学微系统中心	79	771	16.0	24.0
3	吴丰顺	华中科技大学微系统中心	70	604	15.0	21.0
4	陈力	华中科技大学微系统中心	16	306	9.0	16.0
5	邬博义	华中科技大学微系统中心	6	79	3.0	6.0