Sn-Bi-Ag-Cu钎料通孔焊点剥离现象试验研究

• 作者: 孙凤莲 李忠锁 赵智力 钱乙余
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 129-133
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 2096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.03.002

摘要

采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi钎料,进行通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟试验,剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,发生机制与结晶裂纹发生机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高.钎焊后急冷仅能在一定程度上降低剥离的发生率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲		90	679	15.0	21.0
2	赵智力		17	80	6.0	8.0
3	钱乙余		1	1	1.0	1.0
4	李忠锁		1	1	1.0	1.0