多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展

• 作者: 宋志棠 封松林 张楷亮 陈苏
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超大规模集成电路 化学机械抛光 铜 抛光液 多层互连
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(化学机械抛光)
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.08.007

摘要

对ULSI中多层铜布线的CMP进行了分析,主要针对铜抛光液的研究现状以及进展进行综述,重点比较了各种不同种类抛光液的抛光效果,以及抛光液对铜和介电层的选择性研究,并提出了目前需要解决的问题,对今后铜抛光研究方向及方法进行了进一步探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈苏	中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心	20	612	14.0	20.0
2	封松林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心	44	296	8.0	16.0
3	宋志棠	中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心	51	197	8.0	12.0
4	张楷亮	中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心	3	35	2.0	3.0